磁控溅射仪真空腔体设计开题报告

一．研究背景：近几年随着可持续发展观念的深入普及和半导体行业的发展，磁控溅射镀膜技术成为新一代半导体技术。传统电镀技术由于会产生较大的污染，已经逐步退出历史舞台。溅射镀膜的台阶覆盖性能较好，可对任何固体靶材实施溅射，溅射薄膜密度高，质量好，可在较大面积上淀积厚度均匀的薄膜，那么磁控溅射真空腔体作为其主要发生场所具有极大的研究意义。

二．研究目的及意义：

本课题旨在了解并掌握磁控溅射仪器的运行机理，通过实验进一步观察薄膜的特点，（初拟定是改善台阶覆盖的不均匀性）根据现有的真空腔体结构部分优化，提出可行性设计。

2. 研究内容和预期目标

一．研究内容：

对磁控溅射仪真空腔体的设计是在原有基础上进行改进，　磁控溅射真空镀膜机的运作就是通过真空状态下正交磁场使电子轰击氩气形成的氩离子再轰击靶材，靶材离子沉积于工件表面成膜。如此我们可以考虑与膜层厚度的均匀性有关的有真空状态、磁场、氩气这三个方面。磁场的均匀性和工作气体的均匀性是影响成膜均匀性的主要因素。磁场大的位置膜厚，反之膜薄，靶的长度方向的磁场分量也会对镀膜厚度均匀性产生影响；气压大的位置膜厚，反之膜薄。由于磁场不可能绝对理想，那么就存在不均匀，而膜层厚度和气压的关系使调节气压不均匀来补偿磁场不均匀成为可能。另外，还可以配合调整靶基距和工作气体压强的方法在一定程度上使膜层均匀。

二．预期目标：

3. 研究的方法与步骤

研究方法与步骤：

一．首先了解基本的磁控溅射仪真空腔体结构，分析各部分的作用和工作机理以及对成膜均匀性的影响。

(1)室体结构——由系统工作方式设定其设计形式。真空室可设计为单室，多室和生产线等形式，并可以选择诸如连续、半连续等生产方式。

4. 参考文献

[1] 刘晴.磁控溅射低温制备 Cr/CrN 薄膜与性能研究[D].安徽工业大学，2019.

[2] 夏先春.物理气相沉积镀膜机器关键零部件设计与分析[D].苏州大学，2017.

[3] 张继成, 吴卫东, 许华, 等. 磁控溅射技术新进展及应用[J]. 材料导报, 2004.

5. 计划与进度安排

（1）2024-12-17～2024-12-24 查阅文献资料，确定选题；

（2）2024-01-01～2024-02-08进行文献综述，撰写开题报告；