1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
1.前言低温共烧陶瓷(LTCC)技术是为了实现电子元件的小型化和多功能而发展起来的。
这种技术提供了一种方法，使用一张薄片来实现多芯片封装，薄片充当衬底，在上面涂上导电、不导电和/或电阻性浆料。
然后这些单片被压合在一起，并在一个步骤中共烧。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
一、 研究目的本课题的目的是研究钙硼硅微晶玻璃浆料特性与生瓷带烧成性能研究，流延成型过程是一个复杂的，且受诸多因素影响的过程，浆料粘度、固含量、各类有机添加剂的配比等都会对实验结果产生影响。
二、 研究内容（1）根据实验室已做工作确定微晶玻璃粉料成分及粒度；（2）参考文献，利用已设计好的组分配比的原料，研究不同的分散剂含量、粘结剂/增塑剂比值、偶联剂含量对CBS微晶玻璃生料带密度及烧成性能的影响；（3）对流延浆料的流变性，粘度进行测试研究；（4）对烧成后的试样进行收缩率、力学性能、介电性能等性能测试。
三、研究手段通过XRD、SEM等表征方式探究其微观性质。
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