1. 研究目的与意义
近年来，随着半导体技术的发展，半导体晶圆的应用日益广泛，对工艺技术和质量要求也不断提高。但是，在半导体晶圆表面可能存在各种杂质，导致器件质量及成品率受到影响。据统计，在当前集成电路生产中，由于半导体晶圆杂质问题而造成的材料损失可能达到50%以上。半导体生产中每道工序都需要清洗，而清洗技术和清洗质量将直接影响器件性能。因此，要重视对半导体晶圆污染杂质的分析和清洗技术的掌握，以提高材料质量。
在半导体清洗方法中，最常用和有效的方式就是湿法化学清洗系统，而湿法化学清洗系统的重要部分除了化学清洗试剂，清洗所用的工艺槽和抖动装置也是十分关键的。因此，设计一款高效的工艺槽和抖动装置具有十分重要的实用意义。本文的主要目的是设计一款用于抖动装置的抖动机构，以使得系统高效工作。2. 课题关键问题和重难点
关键问题及难度
（1）机构传动方案设计
机构传动方案设计是各类复杂机械设计中决定性的一步，机构的设计选型一般先通过作图和计算来进行，一般比较复杂的机构都有多个方案，需要制作模型来试验和验证，多次改进后才'能得到最佳的方案和参数。本文所设计的抖动结构是用于半导体的湿法清洗系统，对于机构运动的精度和平稳度的要求都比较高，因此，选择实现抖动结构的合适的机构运动方案是十分重要的，也是本文的一大难点。
3. 国内外研究现状（文献综述）
（1）半导体清洗的国内外研究现状
在半导体生产工艺中，几乎每道工序中都需要进行清洗，晶圆清洗质量的好坏对器件性能有严重的影响。正是由于晶圆清洗是半导体制造工艺中最重要、最频繁的工步，而且其工艺质量将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性,所以国内外各大公司、研究机构等对清洗工艺的研究一直在不断地进行。目前已研制出的晶圆清洗技术有:湿法化学清洗、超声清洗、兆声清洗、鼓泡清洗、擦洗、高压喷射法、离心喷射法、流体力学法、流体动力学法、干法清洗、微集射束流法、激光束清洗、冷凝喷雾技术、汽相清洗、非浸润液体喷射法、在线真空清洗、RCA清洗、等离子体清洗、原.位水冲洗等。这些方法和技术已被广泛应用于半导体晶圆的清洗工艺中。
随着新结构、新材料的引入，晶圆清洗也出现了一些新的技术，如:超声波清洗技术、激光震动清洗技术、低温气雾清洗技术、超临界清洗技术等等，尽管如此，湿法技术仍然占据了主导地位.
4. 研究方案
晶圆清洗过程中常用的抖动机构主要由片盒、花篮、花篮定位块、提篮、提篮调节板、提篮压块、抖动上连接板、抖动下连接板、防护罩、导向机构、连杆机构、滑动组件、偏心轮机构、检测开关和驱动单元等组成。
工作原理:需要清洗的晶圆放置在片盒中,片盒固定在花篮中，花篮通过花篮定位块固定在提篮上，提篮安装在提篮调节板.上，为防止提篮移动,采用提篮压块将其压紧。
驱动单元带动偏心轮机构运动，偏心轮机构带动连杆机构运动，连杆机构带动滑动组件沿导向机构上下滑移，从而通过抖动上连接板和抖动下连接板带动提篮做上下往复运动。
5. 工作计划
2023/1/2—2022/1/15完成译文翻译，查阅文献，完成开题报告并上传毕设网
2023/1/16—2022/2/5 指导老师审核译文和开题报告，根据指导老师意见修改
2023/2/6—2023/3/19按照开题报告的方案，开始毕设课题的计算及设计
以上是毕业论文开题报告，课题毕业论文、任务书、外文翻译、程序设计、图纸设计等资料可联系客服协助查找。
