1. 研究目的与意义
集成电路(IC)产业链包含芯片设计，晶圆制造，芯片封装和芯片测试。当前晶圆制造是我国被其他发达国家卡脖子的一个环节，其他环节我国均实现了技术突破。
在集成电路制造中，湿法清洗工艺中铝金属腐蚀是一种致命缺陷，它的出现将引发产品的可靠性问题。通过控制清洗过程中的工艺参数，增加起侧壁保护作用的铝金属氧化层的厚度，从而抑制铝金属腐蚀缺陷的产生。
在半导体生产工艺中，几乎每道工序中都需 要进行清洗，圆片清洗质量的好坏对器件性能有严重的影响。正是由于晶圆清洗是半导体制造工艺中最重要、最频繁的工步，而且其工艺质量将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性，所以国内外各大公司、研究机构等对清洗工艺的研究一直在不断地进行。
2. 课题关键问题和重难点
(1) 晶圆传输robot方案设计
根据晶圆传输机器人的实际工作的高速度，高精度，高可靠性要求，本文就如何实现晶圆传输robot高精度，高速度，高可靠性，平稳无振动的传输晶圆这个问题进行研究，其主要是为了保证上下运行和左右运行精度和安全性能达标。
3. 国内外研究现状（文献综述）
Robot机构研究的文献综述
4. 研究方案
晶圆传输robot主要分为三个模块分别是分举升模块，横向移动模块，chuck抓取模块。晶圆传输robot主要是由：机器人本体，法兰盘，套筒，大臂，小臂，末端手，肩关节，肘关节以及腕关节，防护罩，导向机构，连杆机构，滑动机构，检测开关及驱动单元等几个部分组成。
工作原理：晶圆传输robot将晶圆从未加工的晶圆盒中取出，经过预对准及校准装置后进行加工，加工后将晶圆放入已加工的晶圆盒内。
根据产能及客户端的需求，以及工艺时间，反应时间等条件，一般需要设计多个robot。
5. 工作计划
第一阶段：2022年12月7日～12月8日完成课题分配。
这个时段主要是安排课题分配任务，确定具体论文题目与文章研究侧重。
第二阶段：2022年12月8日～12月19完成阅读文献 。
以上是毕业论文开题报告，课题毕业论文、任务书、外文翻译、程序设计、图纸设计等资料可联系客服协助查找。
